文 | 杨万里
“韬（τ）定律”横空出世，给半导体赛道添了一把火，将市场的目光聚焦于中国半导体产业创新发展之路。而实际上，AI带来的算力需求爆发下，中国半导体产业的不少企业获得了市场的关注，在资本市场，不少上市企业迎来高光发展时刻。
这其中就包括金海通。截至2026年5月27日，金海通股价报收295元，总市值为256.7亿元。公司股价较2026年初增长了2倍，总市值增长超过160亿元。
金海通成立于2012年12月，2023年公司登陆上交所主板上市，公司主要从事半导体测试设备研发、生产及销售。金海通是技术派创业成功的又一个案例。两位实控人均具备工程师基因，因拥有共同的创业梦想走到了一起。金海通从一家初创公司起步，10多年打拼逐渐发展成为半导体测试分选设备龙头企业。
2025年以来，随着AI产业的爆发，AI通过算力需求激增、技术协同创新和产业资本运作三重引擎，深度点燃半导体产业，金海通也顺势享受时代的红利，业绩迎来爆发，公司2025年和2026年一季度营收净利均保持两位数以上增速。在业绩爆发的情况下，同时也支撑了公司资本市场估值的提升。
享受半导体产业时代红利之下，未来，金海通拟继续深耕集成电路测试分选领域，并有拓展产业链上其他产品的想法。
然而，与同行竞争对手相比，金海通暂时存在一定差距：对比国外企业业务规模偏小，对比国内企业产品矩阵不够丰富。金海通后期能否带来更多的变化？
这是一个两位工程师携手创业的故事。
金海通有两位实控人，分别是崔学峰和龙波。据公开信息，两人都曾在摩托罗拉系统(中国)有限公司、日月光封装测试(上海)有限公司、上海微曦自动控制技术有限公司等任职。
崔学峰和龙波都是工程师出身，在半导体领域积累了较为丰富的工作经验。在创业梦想助推下，两人携手筹划一份新事业——2012年12月，两人在天津注册成立了金海通有限公司。
金海通设立初期，专注于半导体测试分选机的研发和生产。2014年，金海通的首台样机EXCEED6040出口马来西亚，获得国际知名客户的认可。
2020年，金海通的业绩实现跨越式增长，当年营收规模突破1.8亿元关口，归属净利润规模突破0.5亿元关口。那一年，金海通完成股份制改革，正式启动IPO，之后于2023年敲开了上交所主板的大门。
2022年，金海通获评国家级“专精特新”小巨人企业。如今，它已经成长为一家市值超过200亿元的半导体测试分选设备龙头企业。
金海通资本市场估值成长爆发，直接原因是享受到了AI爆发下半导体产业的时代红利。
据相关研究机构表示，AI算力需求成为核心驱动力，取代传统消费电子主导地位，推动半导体产业进入长期高景气新范式。全球半导体行业已确认结构性拐点，2026年市场规模预计达9755亿美元。
AI推动半导体产业进入高景气模式，金海通受益之下，业绩增长。财报显示，2025年得益于半导体封装和测试设备领域需求回暖及测试分选机产品销量实现较大提升，去年金海通实现营收6.982亿元，同比增长71.68%：实现归属净利润1.765亿元，同比增长124.93%。
2026年一季度，受半导体封装和测试设备领域需求增长等因素影响，金海通的业绩继续高增长，即一季度实现营收2.839亿元，同比增长120.77%；实现归属净利润0.83亿元，同比增长221.54%。
站上风口，半导体板块正处于景气度高点，金海通的业绩和股价实现“戴维斯双击”。崔学峰和龙波两人也在这一轮科技大牛市中实现了个人财富的增长，成为亿万富豪。
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。展望后市，金海通的战略目标是致力于成为全球测试分选行业领先者。
受益于行业的持续增长，也为了达成自己的终极目标，金海通将继续专注服务半导体封装测试行业，深耕集成电路测试分选领域，进行产能扩张。
2026年2月，公司公告，由于公司现有产能已难以满足客户未来中长期的需求，需要通过新增产能以更好地满足市场及客户需求。公司拟投建上海澜博半导体设备制造中心建设项目（下称“澜博半导体”）。
对于澜博半导体，金海通本次拟投资不超4亿元，购买土地约30亩，建设不超5.5万平方米的集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心，提高公司产品测试分选机制造及公司运营能力的同时进一步增强公司在长三角区域的综合服务能力。今年5月初，金海通又公告，拟发行可转债募资不超8.5亿元，其中7.2亿元投向半导体先进装备智能制造及创新研发项目。金海通认为，本次募集资金投资项目实施后，有助于扩大生产经营规模，以及进一步提升核心竞争力和持续盈利能力等。
不过，在金海通持续扩产的背后，仍存在不少挑战。有观点认为金海通的产品结构单一，且产业链延伸不足，存在抗风险能力弱等隐忧。截至2025年末，测试分选机贡献了6.328亿元营收，营收占比达90.64%。
再看国内同行可比公司，长川科技的主要收入来源于测试机、分选机，去年重点开拓了探针台、数字测试机产品、三温分选机、AOI 光学检测设备等相关封测设备，产品线不断拓宽，并积极开拓了中高端市场。对比之下，金海通暂未打造出新的增长曲线。
国外同行可比公司方面，美国科休、日本的爱德万、爱普生在原材料采购的议价能力、生产规模、抗风险能力等方面存在一定的优势，金海通曾在招股书中坦言称，其业务规模与国际行业巨头相比偏小。
随着先进封装、AI算力芯片等的发展，对高端测试资源的需求在快速增加，这一定程度上使金海通等公司受益。同时，相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面，对半导体测试分选设备提出了更高的要求，半导体测试设备公司则需要在技术上具备更强实力。
历史上，半导体产业呈现出较强的周期性特征，与下游应用市场需求波动等因素存在相关性。金海通已提示风险称，如果半导体产业链下游增长放缓，行业景气度下降，半导体厂商可能会减少对于专用设备的投入，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
据观察，金海通于2019年和2023年出现营收净利双降情形，2024年出现增收不增利情形。近两年，在行业景气度上行背景下金海通实现业绩大增，未来能否持续保持增长态势是一场考验。
金海通后续经营业绩及股价表现如何，我们将继续保持关注。